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举个栗子:彻底舍弃高通!传苹果秘密接触联发科合造基带

新闻 举个栗子 2年前 (2017-11-30) 297次浏览 0个评论 扫描二维码

       【新闻资讯】11 月 28 日消息,据台湾媒体经济日报给出的报道称,苹果正在秘密接洽联发科,据悉双方合作将围绕手机基频、CDMA 的 IP 授权、WiFi 定制化芯片和智能音箱 HomePod 芯片等四个方向来进行。

彻底舍弃高通!传苹果秘密接触联发科合造基带
苹果秘密接触联发科合造基带(图片来自 baidu)

       其实苹果准备自研基带早已不是什么秘密,特别是跟高通闹僵后,这个态度就更加明确,而产业链消息人士透露,苹果打算在 iPhone 中引入联发科的基带,而他们正在进行相关测试工作。

       除了基带外,苹果从联发科手中拿到 CDMA 2000 的 IP 授权也相当重要,而目前掌握这个技术的厂商中,只有高通、英特尔和联发科,同时他们还有机会为苹果提供 WiFi 的 ASIC 或 HomePod 芯片。

      据了解,目前苹果希望自研关键技术,将成本降到最低。有数据显示,过往苹果采用的高通基带专利,其中 8%到 9%的利润都给了高通。如果苹果采用自家的专利就能大大的缩减成本,且不受高通的限制。


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