举个栗子:彻底舍弃高通!传苹果秘密接触联发科合造基带

       【新闻资讯】11月28日消息,据台湾媒体经济日报给出的报道称,苹果正在秘密接洽联发科,据悉双方合作将围绕手机基频、CDMA的IP授权、WiFi定制化芯片和智能音箱HomePod芯片等四个方向来进行。

彻底舍弃高通!传苹果秘密接触联发科合造基带
传苹果秘密接触联发科合造基带(图片来自baidu)

       其实苹果准备自研基带早已不是什么秘密,特别是跟高通闹僵后,这个态度就更加明确,而产业链消息人士透露,苹果打算在iPhone中引入联发科的基带,而他们正在进行相关测试工作。

       除了基带外,苹果从联发科手中拿到CDMA 2000的IP授权也相当重要,而目前掌握这个技术的厂商中,只有高通、英特尔和联发科,同时他们还有机会为苹果提供WiFi的ASIC或HomePod芯片。

      据了解,目前苹果希望自研关键技术,将成本降到最低。有数据显示,过往苹果采用的高通基带专利,其中8%到9%的利润都给了高通。如果苹果采用自家的专利就能大大的缩减成本,且不受高通的限制。

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